TechWeb 文/卞海川近期在上海SEMICON China 2025半导体展期间，深圳新凯来工业机器有限公司作为国内半导体装备领域的新锐力量，携31款自主研发的高端设备惊艳亮相，展示了其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体装备领域的重大技术突破而引发行业高度关注。破局“卡脖子” 半导体设备国产化迫在眉睫众所周知，作为芯片供应链上的重要一环，芯片设备对于芯片的重要性毋庸置疑。尤其是随着芯片工艺的持续演进，对芯片设备提出的要求更是与日俱增。然而，从市场格局来看，制造芯片的这些设备大多都是控制在海外企业手里，尤其是当中不少设备更是由少数几家企业把持。全球半导体设备行业的格局可谓是美国、日本和荷兰三国的天下。美国在半导体设备领域中占据着绝对的地位，其三家公司——应材(AMAT)、泛林(Lam)和科磊(KLA)几乎垄断了半导体设备市场。以光刻机为例，荷兰ASML一家独揽全球85%的EUV光刻机份额，而薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）市场则由应用材料公司（AMAT）、东京电子株式会社（TEL）、泛林集团（Lam Research）三大巨头瓜分，合计市占率超过70%，正是在这种背景下，新凯来的表现格外引人注目。国资背景助力开展 新凯来发布31款半导体制造全流程设备据分析，新凯来工业机器创建于2022年，是深圳国资体系重点孵化的半导体装备企业。其母公司新凯来技术有限公司由深圳市重大产业投资集团于2021年全资设立，依托深圳国资委在集成电路产业的战略布局，专注于突破半导体制造设备"卡脖子"难题。公司核心团队汇聚了国内外半导体设备领域顶尖人才，已构建覆盖前道制程装备、精密检测设备及核心零部件的完整研发体系。而在此次上海SEMICON China 2025半导体展期间，其一口气发布了覆盖半导体制造全流程的31款设备，几乎覆盖了芯片制造的关键环节，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品，多款量检测设备陆续量产、完成验证、或者进入客户端验证。需要说明的是，上述新品均与半导体先进制造工艺密切相关。例如EPI外延层技术是先进制程和第三代半导体的关键工艺，直接影响芯片性能与可靠性；ALD针对原子级薄膜沉积，是5纳米以下先进制程的核心装备；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，设备需满足从28纳米到5纳米不同制程的薄膜沉积需求。都是半导体制造工艺当中不可或缺的。对此，新凯来工艺装备产品线总裁杜立军在其题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲中称，在半导体设备方面，新凯来在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于设计理念是一代工艺，一代材料，一代装备的设计理念来开展。另据新凯来CTO李明哲对相关媒体透露，公司已构建"设备+检测+数据"三位一体解决方案，例如岳麓山系列量测设备顺利获得AI算法实现工艺参数实时优化，良率提升效率较传统方案提高3倍。而这种"软硬协同"模式正在改写设备商单纯比拼硬件性能的行业半导体制造全流程规则。针对上述新凯来与芯片制造工艺相关新品的密集发布，平安证券指出，半导体制造国产趋势明确，自主可控主旋律延续，利好半导体制造和设备。此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。同时，有行业分析认为，面对美国出口管制，这些工具有望增强中国在科技自主方面的努力，从而减少中国对外国芯片制造设备的依赖。尽管如此被看好，但从全球市场看，据Gartner的数据统计显示，上述新凯来推出的EPI设备长期被AMAT、TEL等巨头垄断；ALD设备由ASM和TEL主导，市占率合计超60%；在PVD领域，AMAT占据85%市场份额。更值得注意的是，新凯来31款设备中涉及光刻机配套的量检测设备占比不足15%，而美国商务部3月25日刚更新对华半导体设备管制清单，新增14nm以下量测设备出口限制，这意味着包括新凯来等在内的国内相关企业，在面对挑战的同时，未来仍有不小的挑战。当然，除了技术和设备上的开展，国内相关企业还应注重相关生态的建设，真正在产业链能用、好用才是硬道理。